Điều này không chỉ giúp tối ưu hóa không gian để Apple có thể đặt một thỏi pin lớn hơn vào trong iPhone 7 song vẫn bảo đảm duy trì một độ mỏng tổng thể cho thiết bị, mà qua đó còn giúp tăng hiệu suất hoạt động.
>>> Xem thêm thông báo về bảo dưỡng điều hòa giá rẻ tại đây.
Đó không phải là lợi ích độc nhất vô nhị mà công nghệ fan-out mang lại, theo PhoneArena.
Sự khác biệt gữa công nghệ đóng gói chip fan-in và fan-out.
Người dùng sẽ nhìn thấy lợi thế của việc phối hợp chip silicon với ASM (môđun chuyển tín hiệu sóng) phê chuẩn hợp chất bán dẫn GaAs (Gallium Arsenide). Gali là nguyên liệu tốt để hấp thu các tín hiệu tần số cao mà ít bị nhiễu.
Hiện tại chip silicon và ASM được đặt trên bảng mạch riêng, nhưng việc phối hợp chúng trong công nghệ đóng gói fan-out không chỉ giúp tùng tiệm không gian, mà vẫn duy trì mức độ hiệu quả của anten.
Được biết, cỗi nguồn của thông báo về công nghệ fan-out được xuất phát từ một số nhà cung cấp, cho biết Apple đã đặt lượng lớn ASM từ các nhà sản xuất ở Nhật Bản và một số nơi khác để phục vụ cho fan-out.
Không chỉ vậy, TSMC mới đây đã nhận đang sinh sản một lượng lớn tấm wafer 16nm dùng công nghệ fan-out cho một khách hàng độc nhất vô nhị.
Mặc dù không công nhận tên công ty, nhưng TSMC được xem là nhà sản xuất chip A10 cho iPhone 7 nên khả năng Apple là khách hàng của TSMC là rất cao.
0 nhận xét:
Đăng nhận xét